按照作者的描述，这应该也是利用了材料的“活化”功能对热膨胀进行了仿真，典型的示例可以参考 MEMS 模块中的 layered plate。而关于移动的热源，则是通过一个时间的函数来描述，典型的示例可以参考基本模块的示例 laser heating wafer。提示：活化同样也是可以通过一个时间的函数来加以定义。

您好，关于“活化”功能，在第一步研究中，求出模型的应力图和位移图。然后利用活化功能把第一步中的材料A更改为材料B。是不同的材料模型。研究2使用已求解变量的初始值继承方法，为什么使用材料B在第二步研究中没有继承下研究1下的应力图和位移图呢？

目前在COMSOL的结构力学模块中有一个“激活”功能，激活之前相当于空气，激活之后就是对应的材料。另外，如果还涉及温度场，那么关于温度场的材料属性也可以写成与该激活变量有关的表达式。