COMSOL 博客

使用 COMSOL 模拟蒸发冷却效应

从气象学到食品加工，蒸发具有许多工业和科学应用。 在这里，我们将介绍如何使用传热模块模拟蒸发。

我应该使用哪个辐射接口建立传热模型？

与传导和对流传热机制相比，辐射传热有其独特的特点。例如，辐射不需要任何介质就能远距离传输热量，在非常高的温度下主要是辐射传热产生作用。此外，辐射依赖于方向、波长和温度。那么，在 COMSOL Multiphysics 软件中，哪个接口可以最好地考虑我们传热模型中的辐射？

多孔介质中的热平衡与热非平衡传热

多孔材料的应用越来越广泛，因为它适用性强、成本低，具有特殊的热特性。例如，由于具有优异的力学和热性能，泡沫材料在不同航空应用中的使用日益增加。电动汽车的电池中也包含多孔结构。

模拟多孔介质中的达西流和非达西流

了解多孔介质中流动建模背后的理论，包括Kozeny–Carman、Forchheimer、Ergun、Burke–Plummer和Navier–Stokes方程。

参与介质中辐射传热的 4 种计算方法

离散坐标法，P1 近似，Rosseland 近似，或者比尔-朗伯定律:你应该用哪一个来分析参与介质的传热?

如何在地下水流模型中使用井特征

对于地下水流建模，使用井特征可以更加容易地设置和划分网格。了解如何利用此特性的设置和功能。

如何用 COMSOL 仿真 App 分析热电冷却器设计

仿真 App，如用于热电冷却器设计的仿真 App，可用于测试各种参数，以便优化用于特定用途的设备。

Up 和 Down 算子助力薄结构的分析

模拟含有薄结构的复杂几何时，计算量会相当大，因为为了解析薄结构需要大量的网格单元。COMSOL Multiphysics 提供了专门的特征来模拟薄结构，从而对这类模型实现高效求解，同时保持较高的精度。为建立薄结构并执行后处理，COMSOL Multiphysics 还提供了专用算子，帮助您考虑获得精确结果所需的所有相关参数。