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使用 COMSOL Multiphysics® 模拟表面反应
在生物物理学、电化学以及催化反应器设计中，研究人员和工程师会利用包含气-固和液-固界面的固体表面的特殊化学与物理性质。本文将讨论简单表面上的表面反应动力学的基础知识，以及如何用 COMSOL Multiphysics® 软件模拟表面反应。在后续博客中，我们将探讨如何描述均质多孔介质表面的质量传递和反应动力学。
如何在 COMSOL® 软件中执行各种转子分析
从一个简单的模型开始，并在同一模型内进行相关的转子响应分析。看看如何通过这个简支梁转子的例子。
模型求解完成后如何自动导出图像
上一篇博客中，我们探讨了如何在研究 节点下设置一系列程序化操作，用于求解模型、将模型保存到文件，以及将数据导出到文件。这篇博客，我们将在此基础上展示在 COMSOL Multiphysics® 软件中求解模型后，如何自动导出完整的图像序列。
通过声学仿真优化探管麦克风设计
全球约有 7200 万个潜在助听器用户，每一个人都需要能够满足他们个性化需求的助听器设备。耳内测量可以确保这些设备的舒适性和有效性。测量这些设备需要使用麦克风，但其尺寸可能会引起一些问题。
我应该选择哪种湍流模型求解 CFD 问题
正在使用COMSOL® 软件模拟湍流？了解根据 CFD 建模场景的不同，应该选择哪一个湍流模型。
非麦克斯韦 EEDF 等离子体建模简介
等离子体建模通常需要了解电子能量分布函数（EEDF）以及电子迁移率和扩散率等传递属性。
分析选择性激光熔化技术中激光束和物质的相互作用
选择性激光融化是许多制造工艺常用的重要技术。您可以模拟激光束与物质相互作用，从而深入研究这项工艺。
如何在印刷电路板设计中导入 ECAD 几何？
你是否曾经想过如何将印刷电路板（PCB）的几何图形导入 COMSOL Multiphysics® 软件并准备进行网格剖分和分析？ COMSOL® 软件从 5.3 版本开始提供了从 ECAD 文件的二维布局生成几何对象的工具，将其分组为易于使用的仿真设置选项，并在网格剖分之前自动处理 ECAD 格式固有的几何复杂性。
使用 COMSOL Multiphysics® 创建模型几何
创建模型几何是进行仿真的第一步。在 COMSOL Multiphysics® 软件中，有丰富的几何操作、功能和快捷工具帮助我们创建模型几何，其中包括生成几何体素，布尔、分割和变换操作，工作平面操作以及其他 CAD 工具。
借助模型方法自动完成物理场选择和研究
COMSOL Multiphysics® 支持创建和使用仿真，借助这项功能，我们能够自动完成建模操作，例如选择物理场和研究。
为什么要在 CFD 模拟中使用自动壁处理功能？
自动壁处理功能使你能够使用低雷诺数模型处理更广泛的 CFD 问题，但在实施该功能之前，有一些因素需要考虑。
如何使用模型方法来加速 COMSOL® 工作流程
方法不仅可以加快使用“App 开发器”创建仿真 App 的流程。实际上，您可以创建模型方法来自动完成重复的建模操作，从而简化工作流程。
在 COMSOL 中求解模型后，如何使用作业序列保存数据
这篇操作方法博文面向希望在求解模型后自动执行常见任务的 COMSOL Multiphysics® 用户。 在此处了解如何使用作业序列。
如何生成随机非均匀材料数据
你知道有一种方法可以将具有由谱密度分布决定的指定统计属性的随机材料数据，用于生成和可视化结果吗？
如何利用多物理场射线追踪分析激光腔的稳定性
激光是现代科学中最有用的发明之一，但它使用起来并不容易。仅当腔镜完全对准时，激光器才能工作。即使激光发射了一段时间，它也可能突然停止。
如何使用 COMSOL® 模拟多孔介质中的热湿传递
在多孔介质（如建筑围护结构和其他建筑材料）中对热湿传递进行建模是一个简单的过程， COMSOL 中有预定的热量和水分传输接口。
射线追踪算法的选择对解有什么影响？
在进行高频光学模拟时，你使用的是顺序、非顺序还是精确的射线跟踪算法?学习如何选择算法使你的解更精确。
利用多孔塑性模型模拟粉末压制
在很多制造产业中，粉末压实是一项应用广泛的重要技术。您可以使用多孔塑性模型来分析并改进粉末压实工艺。
如何使用 COMSOL® 模拟空气中的热湿传递
首先，我们讨论如何在湿空气中模拟热传递。然后，通过演示如何在模拟中耦合空气中的热湿传递来增加复杂性。
如何在 COMSOL Multiphysics® 中计算电容矩阵
COMSOL Multiphysics® 软件中的电容计算很简单。如果你只有两个导体，最简单的方法是：将一个导体设为接地，另一个设为终端，然后求解。此时，内置变量会给出电容值。但是如果你有两个以上的导体，比如触摸屏、传输线和电容式传感器，怎么办呢？
如何模拟粗糙表面的光学特性
我们开发了一个计算模型，用于计算粗糙表面的光学特性，如在高度和厚度上随机变化的电介质材料上的入射光。
如何使用模型方法创建随机几何对象
美味的奶酪和创建COMSOL Multiphysics® 模型有什么联系？在本文中，我们将以一块瑞士奶酪中的随机孔洞为例，演示如何利用方法来创建随机几何结构。
如何在 COMSOL Multiphysics® 中生成随机表面
获得在 COMSOL Multiphysics® 中生成随机表面（如粗糙表面和微结构）的全面背景和分步指南。
使用薛定谔方程计算超晶格的带隙
在最新版本的 COMSOL® 软件中，您可以在半导体模块中使用新的薛定谔方程 接口进行建模。今天这篇博文，让我们来看一个简单的示例模型，这个模型使用了此接口来估计超晶格结构的电子和空穴基态能级。通过构建类似的模型，器件工程师能够计算给定周期结构的带隙并调整设计参数，直到达到所需的带隙值。 编者注：此博文于 2020 年 1 月 23 日更新，反映了软件最新的功能和信息。 超晶格结构的有效带隙 由于量子限制效应，超晶格结构的有效带隙比体阱材料中的有效带隙更宽——电子和空穴大多被限制在阱中，其基态能量从带边缘偏移。下面显示了一个示例，其中黑色和灰色线表示导带和价带边缘，蓝色和绿色曲线分别表示电子和空穴波函数被基态能量偏移。 超晶格带隙模型的汇总图。 COMSOL Multiphysics® 模型 这个模型简单明了，易于理解。使用了两个 薛定谔方程 接口：一个用于电子，另一个用于空穴。在每个接口下，两个 电子势能 节点用于设置方波形带边缘，同样，两个 有效质量 节点用于设置阱区和势垒区的有效质量。模型中只需要包含一个超晶格结构的晶胞，端点应用 周期性条件 边界条件。 COMSOL 模型开发器树结构。 在两个特征值研究中分别求解电子和空穴的基态能量。使用 数组 一维数据集将结果从一个晶胞扩展到三个晶胞 ，这也是 COMSOL Multiphysics® 软件的新增功能。 关于 薛定谔方程 接口 在物理场接口的设置面板中有一些参数值得注意。 薛定谔方程接口的设置面板。 特征值尺度 一个重要的参数是特征值尺度 λscale (单位: J)。这个参数用于特征值研究，将无单位的特征值相对于特征能量进行缩放。例如，默认值 1eV 允许特征值的数值以 eV 为单位呈现特征能量的值。因此，1.924 的特征值（如下面的屏幕截图所示）对应于 1.924eV 的特征能量。 特征值研究的设置。 如果将特征值比例设置为 1meV，那么相同的特征值将对应于 1.924 meV 的特征能量（来自不同模型的结果）。 能量 另一个参数是能量E（单位：J），用于稳态研究以指定稳态薛定谔方程的总能量。 薛定谔方程接口中的符号约定 时谐因子 在物理场接口中执行的单分量薛定谔方程如下： -\hbar^2 \nabla \cdot \left(\frac{\nabla \Psi(\mathbf {r},t)}{2\, m_{eff}(\mathbf{r})}\right) + V(\mathbf{r},t)\Psi(\mathbf{r},t) = -i \hbar \frac{\partial}{\partial t}\Psi(\mathbf{r},t) 请注意，方程右侧的能量算子采用了与大多数量子力学教科书采用的符号相反的约定。这是因为 COMSOL Multiphysics 对时谐解采用了exp(+iωt) 的工程惯例来约定 ，而不是 exp(–iωt) 的物理学约定。薛定谔方程 接口采用工程约定，因此 COMSOL® 系列产品中的符号约定保持一致。在这种不寻常的符号约定下，动量算子也获得了相反的符号——因为平面波现在是 exp(–ikx + iωt)，而不是 exp(+ikx – […]