将 ECAD 文件格式导入 COMSOL Multiphysics® -

处理导入的 ECAD 文件

导入功能根据文件格式的不同提供了各种不同的选项，用于配置可导入 ECAD 文件的层中包含的几何形状在几何构造中的应用方式。用户可以决定导入哪些层，编辑层的厚度和高度，并微调参数以简化几何形状。为了更便捷地设置导入过程，还可以从文本文件加载层配置信息。为了进一步缩短仿真设置时间，可以将导入配置成自动为每个层创建选择，随后在将物理场设置指派给域和边界时，可以使用这些选择。

根据 ECAD 布局构建的三维几何对象在软件中的表示就像任何其他三维模型一样，可以通过 COMSOL Multiphysics^® 中的几何建模特征进一步进行编辑。

将“ECAD 导入模块”与 CAD 导入模块、“设计模块”或 LiveLink™ 产品之一结合使用时，可以将三维几何导出为 IGES、STEP、ACIS^® 或 Parasolid^® 文件格式，以便在其他软件中使用。

PCB 布局

IPC-2581 和 OBD++ 文件格式能够处理制造 PCB 所需的大部分信息，包括铜和介电层以及元件封装。

为了生成用于仿真的几何，导入功能可以读取其中的一些信息，包括铜、电介质和通孔层的布局；电路板的轮廓以及层堆叠信息。此外，PCB 的 ECAD 文件还可能包含有关铜线和通孔所属的电网的信息，用户可以通过配置导入选项，利用这些信息生成在为仿真准备几何或设置物理场和网格时非常有用的选择。

创建电路板三维模型

为了获得三维几何图形，PCB 导入器首先通过组合在文件中的布局掩模中定义的形状，将每一层表示为二维几何图形。为了避免在为铜线生成几何图形时可能出现大量超短的边，可以对导入进行配置，消除短边并忽略具有连续切线的顶点。

用户可以选择将铜层保留为几何中的表面，以便将走线近似表示为壳；此外，还可以根据层堆叠来自动拉伸层。用户可以从 IPC-2581 和 OBD++ 文件中读取这些信息，也可以直接输入或从单独的文本文件中导入。通孔层会被拉伸成单独的几何对象，您可以选择将这些对象从电路板几何中移除，或与电路板几何进行合并，具体取决于它们是封闭还是开放通孔。

IC 和 MEMS 布局

在 IC 和 MEMS 器件的制造过程中传输层掩模时，常常会用到 GDS 文件格式（GDS-II）。此类文件采用二进制格式，层上的形状由多边形组成，用户可以将这些形状组织到称为单元的库中，并将其实例化为其他单元和层。不同的层通常代表制造过程中的不同步骤，可以将导入操作配置为根据选定的单元和层生成几何图形。此外，导入还可以识别一些 GDS 文件中采用的数据类型，以进一步区分层上的多边形。

为了实现高效的工作流程，我们提供了一项选择，使用户能够根据已导入形状所属的层、单元和数据类型，自动将 GDS 导入器生成的几何实体和对象指派给命名的选择。

随后，这些选择可以在下游几何操作以及设置物理场和网格时用作输入，为您提供便捷的数据处理功能。