微孔板在滑移流状态下的黏滞阻尼

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本教学案例涉及由振动结构支撑的微穿孔板(也称为 MPP),这是 MEMS 麦克风等设备的典型构型。其中,振动结构振动结构会产生压力场,从而挤压空气通过穿孔膜,本例中没有对此结构明确建模,仅仅指派了振动速度。在这种系统中,黏滞损耗主要源于两个方面:振动结构与穿孔膜间隙之间的挤压流动引起的黏滞损耗,以及流经穿孔的流动导致的黏滞损耗。本模型针对给定的间隙高度和穿孔的固定孔隙率(面积比),分析了实现最小电阻损耗的最佳孔尺寸,并将结果与 Homentcovschi 和 Miles 的分析结果进行了比较。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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