带滑移壁的 MEMS 麦克风
Application ID: 119191
本例是一个在频域中求解的 MEMS 麦克风模型，其中包含直流预应力效应。模型使用“机电”多物理场接口、“热黏性声学”和“压力声学”接口建立，其中麦克风由穿孔板和预应力膜组成，其中引入了“滑移壁”边界条件以考虑高克努森数对 MEMS 麦克风的影响，这种滑移速度对于通过微穿孔板 (MPP) 小孔的流动以及穿孔板与膜之间的挤压流动至关重要。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。