使用气泡流建立铜电解沉积两相流模型
Application ID: 75111
铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中，阳极表面产生氧气泡，导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区，这需要两相流建模。
在此模型中，各种离子的电荷和质量传递通过“三次电流分布，Nernst-Planck”接口建模，由于阳极表面氧气析出产生的两相流通过“气泡流，层流”接口建模。该模型演示了两相流对铜电沉积的影响。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics®和
- 以下模块之一：CFD 模块, 或燃料电池和电解槽模块和
- 以下模块之一：电池模块,腐蚀模块,电化学模块,电镀模块, 或燃料电池和电解槽模块
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。