加热电路 - 多层壳版本
Application ID: 87231
小型加热电路应用广泛，例如，在制造过程中加热反应流体。本教学案例中的器件由沉积在玻璃板上的电阻层组成，向电路施加电压时，电阻层引起焦耳热，导致结构变形，电阻层的属性决定了产生的热量。
这个多物理场示例模拟加热电路装置的电热产生、传热以及机械应力和变形。模型将“壳传热”接口与“多层壳中的电流”接口和“多层壳”接口结合使用。基于几何模型和这些物理场接口，“刚体运动抑制”条件会自动应用于一组合适的约束。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。