微结构光纤中的漏模

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模式分析研究用于确定由二氧化硅基体中的气孔组成的微结构光纤 (MOF) 的复合有效折射率。由于有效折射率小于二氧化硅背景材料的折射率,从而导致模泄漏。

模型演示如何使用完美匹配层 (PML) 和散射边界条件来截断仿真域。

有效折射率的实部和虚部与已发表论文中的值吻合良好。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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