印刷电路板电镀的孔径形状优化
Application ID: 139551
在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。
本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。