化学蚀刻
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本例说明层流下二维几何结构的湿法化学蚀刻原理。本教学案例的目的是研究湿法蚀刻过程中铜基质材料如何耗尽，以及腔体形状如何演变。湿法化学蚀刻对于微电子工业中集成电路、MEMS 器件、光电子和压力传感器的图案设计尤其重要。湿法蚀刻工艺使用基于溶液的（“湿”）蚀刻剂，待蚀刻的基质浸入受控的蚀刻剂流中。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。