化学蚀刻

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本例说明层流下二维几何结构的湿法化学蚀刻原理。本教学案例的目的是研究湿法蚀刻过程中铜基质材料如何耗尽,以及腔体形状如何演变。湿法化学蚀刻对于微电子工业中集成电路、MEMS 器件、光电子和压力传感器的图案设计尤其重要。湿法蚀刻工艺使用基于溶液的(“湿”)蚀刻剂,待蚀刻的基质浸入受控的蚀刻剂流中。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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