Application ID: 449
该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却,这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案:使用自然对流的垂直排列电路板,以及使用强制对流(风扇冷却)的水平排列电路板。在该案例中,诱导(强制)气流为主要的冷却方式。为了实现高精度,仿真模型结合流体流动对传热进行建模。
本例使用“传热模块”的“共轭传热”这一预定义多物理场耦合来模拟电路板装配的传热,模拟的场景基于 A. Ortega 发表的论文。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型,包括:
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素,包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库,等等。不同模块可能具有相同的特定功能,详情可以查阅技术规格表,推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问,欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,我们会为您提供满意的答复。