沟槽中镀铜
Application ID: 2112
此模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格，在这种应用环境中，明显存在型腔或“沟槽”。
此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布，Nernst-Planck”接口，追踪网格的变形。此外，通过使用描述铜沉积的 Butler-Volmer 方程，在边界上轻松引入电化学反应动力学。
此模型本质上是瞬态模型，结果明确地表明，由于铜沉积不均匀，沟槽的开口变窄，此外，仿真还表明，铜离子浓度沿沟槽深度方向存在显著变化，这些效应可能会对沉积质量产生不利影响，存在腐蚀的可能性，并导致材料浪费。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics®和
- 以下模块之一：电池模块,腐蚀模块, 或电镀模块
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。