使用相场法模拟沟槽中镀铜

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本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。

沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。

此模型利用“相场”接口代替“变形几何”接口来模拟型腔形成后的沉积。沉积边界处的电极动力学被定义为利用“相场”接口中的 δ 函数的域项。根据型腔形成之前的相场公式获得的模型结果与原始模型的结果非常吻合。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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