叠片式散热器

Application ID: 3576


该问题遵循典型的初步电路板级热分析。首先对集成电路 (IC) 电路板执行仿真。然后添加叠片式散热器,观察散热效果。最后,研究在电路板底部添加铜层,使温度分布更均匀。此练习重点介绍一些有用的建模技术,例如结合三维实体和壳以及使用薄层边界条件将三维薄几何替换为二维边界。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


Baidu
map