置换通风
Application ID: 4437
一般而言，有两类通风方式：混合通风和置换通风。置换通风时，空气进入房间的地板层，与暖空气发生置换，达到所需的温度。房间中的热源可以包括运行中的电子器件或暖风进气道。置换通风的潜在问题是，可能出现显著的温度变化和分层。
此模型研究置换通风系统的性能，使用“非等温湍流，k-ω 模型”接口对流动建模。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。