电子芯片冷却

Application ID: 47721


本教学案例使用“零件库”中的散热器几何结构,演示研究电子芯片冷却时不同的传热建模方法。

在第一部分,只对实体部分进行建模,对流气流通过对流热通量边界条件进行建模。

在第二部分,模型扩展为包含流道的流体域,在假设流体为非等温状态的情况下,计算其耦合温度和速度。

在最后一部分,分析了表面对表面辐射,研究了其对结果的影响程度。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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