印刷电路板电镀
Application ID: 20331
借助“印刷电路板 (PCB) 电镀”App，设计人员可以研究重要参数，还可以通过简单几下点击来运行仿真，有了这个资源，PCB 设计人员可以使用仿真来分析设计和制造过程中的许多因素，可以评估设计是否足以实现铜布线规范，评估此类器件的性能，并估计电镀工艺的制造成本。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics®和
- ECAD 导入模块和
- 以下模块之一：电池模块,腐蚀模块,电化学模块,电镀模块, 或燃料电池和电解槽模块
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。