灰体
Application ID: 65461
本例中我们使用表面对表面辐射传热接口模拟具有不同开孔面积的球形腔灰体，计算了每种情况下的辐射率，并将结果与经典灰体理论进行了比较。COMSOL Multiphysics®结果与最精确的理论非常一致。
有关更多信息，请参见博客文章：了解经典灰体辐射理论
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。