硅芯片表面贴装封装的传热
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所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。
一种类型的发热装置是调压器，它可以产生几瓦的热量，并达到高于 70°C 的温度。如果在设计电路板时将这种装置放置在靠近包含敏感硅芯片的表面贴装封装的位置，则调压器产生的热量可能导致可靠性问题，进而因过热发生故障。此仿真研究电路板上靠近热调压器的表面贴装封装中硅芯片的热状况。芯片承受来自调压器的热量以及内部产生的热量。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。