弯曲多层壳的传热
Application ID: 104241
本教学模型演示如何使用多层壳传热特征，在施加热通量和热源时考虑各层曲率的影响，并对比了三种不同方法的计算结果，包括在边界（具有额外维度）上应用“壳传热”接口、在等效实体几何上使用“固体传热”接口，以及使用带”薄层“特征的“固体传热”接口的中间方法。本例重点介绍了一些专门针对多层壳特征的高级设置和后处理工具，为用户提供更高效、更灵活的仿真解决方案。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。