带壳的复合保温层集总模型
Application ID: 98881
本例是“复合保温层”教程的变体，演示如何通过两种不同的方式来建立具有不同导热系数的多个薄夹层。我们首先使用第一种方法将复合层建模为三维对象。在第二种方法中，采用“集总热系统”物理场接口通过热路建模来避免解析薄域。此外，还使用两个壳来表示钢柱的顶部和底部。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。