带滑移壁的 MEMS 麦克风

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本例是一个在频域中求解的 MEMS 麦克风模型,其中包含直流预应力效应。模型使用“机电”多物理场接口、“热黏性声学”和“压力声学”接口建立,其中麦克风由穿孔板和预应力膜组成,其中引入了“滑移壁”边界条件以考虑高克努森数对 MEMS 麦克风的影响,这种滑移速度对于通过微穿孔板 (MPP) 小孔的流动以及穿孔板与膜之间的挤压流动至关重要。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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