H 型微通道
Application ID: 19
本例最初由 Albert Witarsa 在美国西雅图华盛顿大学的 Bruce Finlayson 教授的监督下制定，它是研究生课程的一部分，其中的任务包括通过数学建模来评估微流体领域的潜在专利权。
模型探讨 H 型微槽的扩散分离。H 型槽使两种不同的层流在可控时间段内接触，接触面界限非常明确，通过控制流率，可以控制通过扩散从一个流传递到另一个流的物质量。
模型利用“层流”和“稀物质传递”接口充分捕捉槽内的分离。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。