平面波入射的麦克风栅格自由场水平校正曲线
Application ID: 14409
这是置于无限挡板中的麦克风（齐平安装）的概念模型，其目的是确定装置的自由场水平校正曲线，包括外部域、麦克风栅格以及栅格和膜片之间的体积。麦克风膜片具有简单的 RCL 阻抗，开放辐射条件采用完美匹配层 (PML) 建模。
模型使用“声-热黏性声学边界”多物理场耦合将“热黏性声学”与外部的“压力声学”相耦合。热黏性声学用于对膜片与栅格之间小型域中的声学建模，计算压力分布、温度波动分布和速度大小。压力声学用于计算外部域中的入射和散射压力场。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。