微电阻梁

Application ID: 366


本例阐明在一个模型中耦合热、电及结构分析的功能。该特定 App 中,悬臂梁通入一个电流;电流产生热量,温度上升导致热膨胀,产生位移。此模型计算梁发生位移所需的电流和温升。尽管此模型涉及的只是相当简单的三维几何和直观的物理场,但它却是一个很好的多物理场建模示例。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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