焊点布局优化

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球栅阵列(BGA)是一种广泛应用于电子封装的表面贴装技术。阵列中,除了包括那些实现电连接的功能焊球外,还布设一些用于机械支撑的支撑焊球。本模型演示了如何通过离散性的控制变量对支撑焊球的布设进行优化,以降低芯片在运行温度下的翘曲。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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