功率晶体管
Application ID: 8577
在每个存在电流传导并且材料电导率有限的系统中，都会产生电加热。电加热（也称为焦耳热）在许多情况下是电流传导过程中不希望得到的附带产生的结果。该模型模拟由包含功率晶体管及与其连接的铜通路的一小部分电路板构成的系统。仿真的目的是估计晶体管的工作温度，由于存在不需要的电加热，这一温度可能远高于室温。功率晶体管（该例中是现成产品）可以安装在散热器上。不过，在这个仿真中，我们将研究是否需要安装散热器，或者工作温度是否可以足够低，以便在没有散热器的情况下保持系统完好无损。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。