表面贴装器件 (SMD) 可靠性测试的预处理 （PRE）
Application ID: 120921
在进行可靠性测试之前，表面贴装器件（SMD）需要经过预处理过程，以体现仓储、以及后续电路板组装过程中回流焊操作的影响。在预处理过程中，测试样品通常要经历温度循环、干烤、湿浸和回流焊温度处理等操作。该模型分析了 SMD 的热应力以及塑封材料中由于湿度变化导致的应力，以评估 SMD 的结构变形和损坏。
模型中的测试过程参考JESD22-A113I 标准。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- CAD 导入模块 和
- 以下模块之一： MEMS 模块, 或 结构力学模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。