具有详细湿空气材料属性的压力互易校准耦合器

Application ID: 72031


人们常使用压力互易校准法来校准高保真测量麦克风。在校准过程中,两个麦克风分别连接在一个闭合圆柱型腔的两端。了解这类腔体中的声场在此过程中尤为重要,包括所有热黏性声效应,例如,较高频率下的声边界层和较低频率下向等温特性的过渡。

本例建立了一个简单的校准耦合器模型,并讨论了执行高精度绝对值仿真时的重要注意事项。模型结果包括用于互易校准的声转移阻抗,将结果与在系统等温的低频下有效的分析预测进行比较。

使用 COMSOL Multiphysics 中的热力学功能,通过精确的材料属性估计进一步扩展模型。这样就可以根据环境压力、温度和相对湿度来设置湿空气材料。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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