IC 封装中的回流焊
Application ID: 120151
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。
本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真，其中使用“激活”特征来实现这一目标。由于材料的热膨胀系数不同，最终产品中会存在残余应力，导致 PCB 出现翘曲和焊点应力集中。
模型中的温度变化由用户定义的函数来描述。后续还可以对模型进一步扩展，例如，考虑结构与周围环境之间的传热，以获取详细的温度分布和演化过程；还可以采用黏塑性模型等更复杂的本构模型来描述焊料在高温下的非线性行为。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。