固态装配谐振器（三维）
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固态装配谐振器 (SMR) 是一种压电 MEMS 谐振器，通常在厚基板上沉积声镜叠层制成。本教程演示如何在三维中模拟 SMR，其中通过附着在传感器表面的不同颗粒数来计算特征模态，分析灵敏度，并研究频率响应的相应变化。谐振频率随附着颗粒的增加而降低，并且灵敏度取决于相对于振型的附着位置 - 这两个观察结果都符合预期。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。