表面贴片电阻的热疲劳

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贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用,不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节,它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性,本案例中进行了两个疲劳分析:第一个是分析根据 Coffin-Manson 模型的非弹性应变预测寿命,第二个使用了疲劳公式中的耗散蠕变能。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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