多层板的热应力

Application ID: 273


本例研究多层板的热应力。一块两层(涂层和基质层)结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变,板的温度降低到 150℃,产生热应力。添加第三层作为载体层,并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力,温度最终降到 20℃。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


Baidu
map