IC 互连线中的空位电迁移

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随着集成电路 (IC) 技术的不断进步,电路变得更加强大和紧凑,因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。

导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。

这种现象是指由电场、浓度、流体静应力和温度梯度驱动的金属内空位的迁移。本例演示如何在 COMSOL Multiphysics 中对这种高度耦合的现象进行建模仿真和分析。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:


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