微孔板在滑移流状态下的黏滞阻尼
Application ID: 113521
本教学案例涉及由振动结构支撑的微穿孔板（也称为 MPP），这是 MEMS 麦克风等设备的典型构型。其中，振动结构振动结构会产生压力场，从而挤压空气通过穿孔膜，本例中没有对此结构明确建模，仅仅指派了振动速度。在这种系统中，黏滞损耗主要源于两个方面：振动结构与穿孔膜间隙之间的挤压流动引起的黏滞损耗，以及流经穿孔的流动导致的黏滞损耗。本模型针对给定的间隙高度和穿孔的固定孔隙率（面积比），分析了实现最小电阻损耗的最佳孔尺寸，并将结果与 Homentcovschi 和 Miles 的分析结果进行了比较。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL®产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。