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本模型演示如何利用延迟微分方程对种群动态问题进行建模与求解。 如需了解有关该模型的更多信息，请查阅随附的博客文章：求解延迟微分方程模拟土拨鼠？。 扩展阅读

化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读

Tesla 微阀利用惯性流动的非线性特性来产生各向异性流阻。由于其被动的工作机制，它们可以用作坚固的阀门，但对于许多应用来说，其双极性过低。如果通道高度与器件的其他尺寸相似，则二维仿真和优化会高估双极性。 ... 扩展阅读

本教学模型演示如何使用多层壳传热特征，在施加热通量和热源时考虑各层曲率的影响，并对比了三种不同方法的计算结果，包括在边界（具有额外维度）上应用“壳传热”接口、在等效实体几何上使用“固体传热”接口，以及使用带”薄层 ... 扩展阅读

本模型演示如何求解航天器绕行星运动的常微分方程。除了计算路径以外，还可以使用多种结果呈现特征来生成有趣的可视化效果。有关此模型的完整描述，请参阅随附的博客文章“COMSOL® 助力卫星轨道的计算和可视化”。 扩展阅读

“模型管理器”的本地演示数据库中导入了 COMSOL Multiphysics® 6.0 版本“案例库”模型的副本。为了使用演示数据库，请下载并解压缩 Demo Database.zip 文件 ... 扩展阅读

对于某些类型的应用，创建不规则的几何结构可能是很好的解决方案，甚至是唯一的选择。这些文件提供一种方法，即使在只有一个规则域的情况下，也可以使用具有在坐标中定义的材料属性的文本文件来指派不同的材料 ... 扩展阅读

在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读

本教程通过优化封闭耳道模拟器的几何形状，使之与给定耳朵结构的声响应相匹配。模型中的目标数据来自耳道仿真，也可以基于测量数据或由标准指定的响应。 扩展阅读

此模型说明了轴向单极感应轴承的工作原理。在永磁体产生的磁场中，导电转子旋转产生感应涡流，涡流又产生与磁体的磁场方向相反的磁场，并感应产生与转子运动方向相反的力。转子的轴向位移总是与磁斥力达到平衡，因此 ... 扩展阅读