“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本教学案例演示如何使用降阶模型来计算结构在三个具有独立时程的共同载荷作用下的响应。降阶模型提供了一种有效的方法来分析线性结构动力学问题。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
这个概念性示例演示了如何计算接触模型中的临界点。该模型由使用“壳”接口建模的两个接触拱组成，其中采用罚函数法求解接触问题。上部拱承受位移控制的边载荷，并被压向下部拱。在载荷增大过程中，我们发现下部拱发生突弹跳变现象 ... 扩展阅读
在此模型中，您将使用“结构力学”中的“梁”接口在二维模式下构建并求解二维梁模型，此模型描述简单几何的特征频率分析，其中使用了点质量和点质量惯性矩，将两个第一特征频率与解析式给出的值进行了比较。 扩展阅读
本例使用“固体力学”接口中的“外部应力”特征为材料模型提供弹性隐形斗篷设计所需的非对称应力。这个斗篷是一个具有特殊材料属性的域，旨在屏蔽空间区域免受 P 波和 S 波的影响。 扩展阅读