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在溢流法(Overflow Method)盖板玻璃制造中，原料进入窑炉后高温熔解，而后经由铂金通道做澄清消泡和搅拌的动作，最后进入成型磗溢流而出成板材，下拉退火，切板进入后端制程。业界对盖板玻璃要求愈来愈高，尤其近日 Iphone12 推出的微晶玻璃前盖，更是将盖板玻璃制造工艺推进到全新高度。高质量的盖板玻璃工艺控制非常精密，整体制程的流场、温场、电流密度…等等需有完整科学化的研究。Comsol Multiphysics 提供了方便使用的二相流模型可供调用，例如，Dispersed multiphase flow models (bubbly flow…等等) 可用于铂金通道澄清消泡段的模拟，玻璃液中耐火材颗粒缺陷的流动仿真，此模型可充分利用有限的资源模拟大量的气泡和颗粒。另外，Separated multiphase flow models(Level set…等等)可对边界精确地描述，我们用于溢流磗的流场模拟，对溢流磗底部曲线的设计起到很好的指导作用。除此之外，整体工艺均是二相流场模拟，例如窑炉内流体流动，玻璃液搅拌…等等。本文将介绍Comsol Multiphysics在科立视材料科技公司中之实际应用。