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白皮书和应用说明
Sound Cavity Acoustic Resonance Analysis of a Microspeaker/微型扬声器音腔声谐振分析
发布日期 2014
移动电话产品向更薄的趋势发展，装入手机中的微型扬声器能使用到的音腔空间也就日趋减少。为了高效利用手机内部空间，手机音腔设计时往往导通扬声器位置周围的小空间作为其音腔，扩大音腔体积。与此带来的问题是，因手机内部空间限制，导通管或导通孔规格较小，产生了声谐振效果。谐振频率点往往位于重要的中频段，使声压级中频段曲线出现波谷，影响声学性能和听感效果。
本文说明了声谐振产生的原因，并通过电力声类比，用理论方法估算出声谐振频率点的大致范围。为了解决声谐振产生的问题，我们使用 COMSOL Multiphysics® 准确模拟出扬声器声腔的 SPL 曲线，通过 SPL 曲线结果观察到谐振频率点。同时变更声学设计方案，加大声导通管的规格或者放弃导通小空间音腔，达到改善中频谐振现象的目的，最终优化了声腔结构。
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