COMSOL AB
Tegnérgatan 23
SE-111 40 Stockholm
瑞典
电话: +46 8 412 95 00
传真: +46 8 412 95 10

媒体联系:
Per Backlund
per@comsol.se

COMSOL presenterar version 6.3 av COMSOL Multiphysics®

Den senaste versionen av simuleringsmjukvaran för multifysik introducerar Electric Discharge Module, GPU-accelererade simuleringar och uppdateringar för ökad produktivitet.

Stockholm (19 november 2024) — COMSOL, en global ledare inom modellerings- och simuleringsprogram, tillkännagav idag lanseringen av COMSOL Multiphysics® version 6.3 som levererar nya funktioner och uppdateringar för effektiv fysikmodellering och utveckling av simuleringsappar. Den nya versionen inkluderar, bland mycket annat, automatiserade verktyg för geometrihantering, GPU-stöd för accelererad akustiksimulering och träning av surrogatmodeller, en ny modul för modellering av elektriska urladdningar samt en interaktiv Java-miljö.

De nya verktygen för automatisk bearbetning av geometrier underlättar och effektiviserar modellutvecklingen genom att avlägsna onödiga detaljer och defekter i CAD-modeller med högre meshkvalitet och ökad simuleringstillförlitlighet som följd. Användare kan därmed importera större industriella CAD-modeller som ursprungligen inte var avsedda för simulering, och använda geometriberedningsverktygen för att göra de justeringar som krävs för att uppnå robusta simuleringar. Den interaktiva Java-miljön möjliggör omedelbara modelländringar med hjälp av COMSOL:s API. Ett chatbot-verktyg som kan generera Java-kod och svara på allmänna frågor finns också till hands.

Upp till 25 gånger snabbare simuleringar för modeller med tidsberoende akustik

Akustikmodulen erbjuder nu GPU-stöd för upp till 25 gånger snabbare simuleringar av tryckakustik i tidsdomänen samt nya möjligheter för poroakustik, inklusive stöd för modellering av anisotropa material och frekvensberoende materialegenskaper i tidsdomänen.

"Det nya GPU-stödet för tidsberoende akustisksimuleringar är ovärderligt för ingenjörer som arbetar med ljudsystem i bilar eller optimerar akustik i kontors- och bostadsutrymmen", säger Mads J. Herring Jensen, ansvarig för akustikutveckling på COMSOL. "Snabbare akustiksimuleringar kommer att hjälpa våra användare att på kortare tid och mer effektivt ta fram nya designlösningar och produktinnovationer."

The COMSOL Multiphysics UI showing the Model Builder with the Pressure Acoustics, Time Explicit node highlighted, the corresponding Settings window, a 3D model in the Graphics window, and a point graph of the total acoustic pressure in a Plot window.

Tryckakustik i en kontorsmiljö, modellerad i COMSOL Multiphysics version 6.3 med GPU-stöd för 25 gånger snabbare resultat.

Detaljerade simuleringar för modeller med elektriska urladdningar

COMSOL Multiphysics® version 6.3 introducerar också Electric Discharge Module med kraftfulla simuleringsmöjligheter som spänner över ett brett spektrum av elektriska urladdningsscenarier, inklusive gasurladdningar vid atmosfärstryck samt nedbrytningsfenomen i vätskor som transformatorolja och fasta material som isolerande polymerer.

"Electric Discharge Module ger nya modelleringsmöjligheter för design av allt från hemelektronik till högspänningssystem", säger Lipeng Liu, teknisk produktchef på COMSOL. "Simulering av elektriska urladdningar har varit ett högprioriterat område för oss, och det är glädjande att se COMSOL:s styrkor inom multifysik förenas i denna produkt. Urladdningsfenomen involverar flera fysikområden och kan därmed dra full nytta av potentialen hos COMSOL:s modelleringsverktyg."

Five 3D plots showing the propagation of a streamer in transformer oil induced by a lightning impulse.

Transformatorolja med en positiv streamer som under en blixtimpulsspänning fortplantar sig genom oljan.

Övriga nyheter i produktsviten

Fler höjdpunkter i COMSOL Multiphysics® version 6.3:

  • Effektiv datasampling för att skapa surrogatmodeller
  • Elektromekanisk modellering för tunna strukturer, verktyg för fuktinducerad svällning och förenklade arbetsflöden för punktsvetsar och fästelement
  • Noggrannare elektrostatiska kraftberäkningar för MEMS-enheter, effektiv modellering av laminerat järn i motorer och transformatorer samt förenklad modellering av periodiska strukturer i vågoptik
  • Turbulensmodeller med Reynolds-stressvillkor, icke-newtonskt flöde i porösa medier och snabba torkningssimuleringar med fukttransport vid icke-jämvikt
  • Simulering av utfällning och kristallisation för partikelkärnbildning och tillväxt med partikelstorleksfördelning

För en fördjupad inblick i den senaste versionen, se höjdpunkterna i version 6.3. Läs även denna bloggpost som ger en introduktion till COMSOL Multiphysics® 6.3 och en översikt över hur modelleringen förenklats och förbättrats.

Tillgängligt nu COMSOL Multiphysics®, COMSOL Server™, och COMSOL Compiler™ stöds av följande operativsystem: Windows®, Linux®, and macOS.

Ladda ner COMSOL Multiphysics® Version 6.3

Om COMSOL

COMSOL är en global leverantör av simuleringsprogramvara för produktdesign och forskning till företag, forskningslabb och universitet. Dess COMSOL Multiphysics®-produkt är en integrerad mjukvarumiljö för att skapa fysikbaserade modeller och simuleringsappar. En särskild styrka är dess förmåga att simulera kopplade eller multifysiska fenomen. Tilläggsprodukter utökar simuleringsplattformen för elektromagnetik, strukturmeknik, akustik, CFD, värmeöverföring och kemiska tillämpningar. Gränssnittsverktyg möjliggör integration av COMSOL Multiphysics®-simuleringar med alla större beräknings- och CAD-verktyg på CAE-marknaden. Simuleringsexperter litar på COMSOL Compiler™ och COMSOL Server™ för att distribuera applikationer till sina designteam, tillverkningsavdelningar, testlaboratorier och kunder över hela världen. COMSOL grundades 1986. Företaget har 16 kontor i ett flertal länder samt ett nätverk av distributörer för att nå alla marknader.

COMSOL, COMSOL Multiphysics, COMSOL Compiler, COMSOL Server, and LiveLink are either registered trademarks or trademarks of COMSOL AB. Oracle and Java are registered trademarks of Oracle and/or its affiliates. Microsoft and Windows are trademarks of the Microsoft group of companies. Linux is a registered trademark of Linus Torvalds in the U.S. and other countries. macOS is a trademark of Apple Inc., registered in the U.S. and other countries.
Baidu
map