COMSOL Multiphysics^®5.5 发布亮点

多孔介质流模块

COMSOL Multiphysics^®5.5 版本添加了新的“多孔介质流模块”。借助这个附加模块，您可以对多孔介质中的质量、动量和能量传递进行建模。

多孔介质流模块概述

许多自然和人工系统中都存在多孔介质，因此，对高级多孔介质建模的需求已成为许多行业发展的关键，例如燃料电池、纸浆和纸张干燥、食品生产、过滤过程，等等。“多孔介质流模块”将 COMSOL Multiphysics^®建模环境扩展到定量研究多孔介质中的质量、动量和能量传递，应用领域涵盖从基于达西定律的传统多孔介质流动，到非达西流动和多物理场流动分析，包括传热效应、化工等。

多孔介质流模块功能

流动模型

“多孔介质流模块”包含基于达西定律、Brinkman 方程以及自由和多孔介质流动组合的多孔介质单相流建模功能。多孔介质中的裂隙可以控制流动，裂隙流专用接口支持与任何多孔介质流动模型结合使用。软件提供稳态和瞬态两种分析类型。

多相流

多相流功能包括多个不混溶相通过多孔介质的传输，并求解平均相体积分数。对于可变饱和的多孔介质，用户可以使用基于理查兹方程的非线性流动选项来分析各种介质，其中，随着流体流过多孔介质时会填充一些孔隙并从其余孔隙排出，水力属性会有所变化。

多物理场

多物理场功能支持与传热、化工和结构分析相结合。与传热结合使用时，软件提供相关选项用于计算多孔介质中的非等温流动和有效热属性。多孔介质传热可以与消费电子产品、包装材料和建筑物理等应用中的水分输送结合使用。

不仅如此，该模块还可处理化学物质在自由流动、饱和及部分饱和多孔介质中的传输，可用于研究气体或液体流过多孔介质空隙时的流动和化学成分。除了多孔介质区域外，流动系统还可以包含自由流动区域。

为了分析多孔材料中的弹性效应，新版本添加了一个专门的多孔弹性多物理场接口，可以将达西定律的瞬态公式与固体力学的准静态公式相结合。达西定律接口中的孔隙压力充当结构分析的载荷，从而引起膨胀或收缩。体积应变的变化会影响孔隙空间，后者充当达西定律流动模型的质量源或汇。

水分输送接口的总体改进

空气中的水分输送接口添加了一个新的浓物质公式，用于模拟蒸汽含量较高时，蒸汽在空气中的对流和扩散。当高温下的相对湿度适中或较高时，通常会出现这种情况。在这些条件下，由于蒸汽浓度梯度的影响，湿空气密度在空间和时间上可能会发生明显的变化，此时应使用新的浓物质公式代替默认公式。

除此之外，物理场接口也得到了改进，现在支持相对湿度大于 1 的过饱和条件。当充满饱和水蒸气的热流迅速冷却时，就会发生这种情况。最后，各种水分输送、热湿和水分流动接口的默认求解器设置均已更新，现在能够以更快的速度提供更稳定的计算性能。

新的教学案例

“多孔介质流模块”包含多个教学案例。