电镀模块更新
COMSOL Multiphysics® 5.6 版本为“电镀模块”的用户带来了新增的相场 接口，自动生成迭代求解器的功能，以及电极动力学中浓度依赖性的线性化 选项。请阅读以下内容，进一步了解电镀模块更新。
自动生成迭代求解器
研究步骤节点现在可以自动生成迭代几何 和代数多重网格 求解器（但默认情况下仍使用直接 求解器）。启用其中一个迭代求解器可以减少大型仿真的内存使用量和计算时间。
电极动力学中浓度依赖性的线性化
新的线性化 选项可以避免计算负数的幂时出现的问题，从而改善非单位反应级的动力学。将平衡电位的能斯特方程与交换电流密度的质量作用定律 或集总多级 结合使用时，您可以在三次电流分布 接口的电极反应 和多孔电极反应 节点中使用这一特征。当您新建模型时，新的线性化 选项默认处于打开状态，所有采用能斯特方程和质量作用定律或集总多级动力学选项的教学案例都会使用该选项。
高导电性多孔电极
大多数电化学接口中都添加了新的高导电性多孔电极 域节点，可用于在电子导体电极相中具有高电导率的多孔电极。它用全局变量代替电极电位的空间变量，从而减少了问题的自由度数。您可以在新的使用相场法模拟沟槽中镀铜教学案例中查看这一新特征的应用演示。
新的多孔介质特征
此版本新增的多孔介质处理特征可用于定义不同的相：固体、流体和静止流体。在多孔介质传热 接口中，多孔介质 特征用于管理材料结构，并为每个相（流体、多孔基体 和（可选的）静止流体 ）提供专门的子特征。这个新的工作流程不仅更加清晰，可以改善用户体验；还以更自然的方式促进了多孔介质的多物理场耦合。通过与水分输送 和多孔介质流动 接口结合使用，多孔介质传热的功能改进支持对多孔介质中的非等温流动和潜热储存进行建模。
以下模型使用了这一新设置：
- heat_pipe
- frozen_inclusion
- evaporation_porous_media_large_rate
- porous_microchannel_heat_sink
- convection_porous_medium
- carbon_deposition
- monolith_3d
- steam_reformer
稀物质传递的多孔介质特征得到改进
新版本对多孔介质中的稀物质传递 接口进行了改进，以使用新的多孔介质 节点。多孔介质中的稀物质传递 接口中添加了两个新的域特征：多孔介质 和非饱和多孔介质 节点。您可以使用新的多孔介质 节点为多孔介质中的多个相指派材料属性。新节点具有专门的选项来定义液体、气体和多孔基体的属性。您可以在活性炭芯陶瓷滤水器教学案例中查看此功能的应用演示。
相场接口
“电镀模块”中添加了相场 接口，可用于模拟电极变形，其中电极表面的拓扑结构由于电极材料的溶解/沉积而发生改变。您可以在新的使用相场法模拟沟槽中镀铜教学案例中查看此特征的应用演示。
更轻松地建立相场和水平集模型
新版本对水平集 和相场 接口进行了重构：现在默认添加两个初始值 节点，之前使用的初始界面 特征已被移除。取而代之的是，软件会将初始界面自动放置在具有不同初始相的两个初始值 节点之间的边界上。
初始值，流体 2 特征的设置。请注意，本例不再需要 初始界面特征。在 相初始化研究步骤中求解水平集或相场函数的初始分布。
新增的教学案例
COMSOL Multiphysics® 5.6 版本的“电镀模块”引入了一个新增的教学案例。
