COMSOL Multiphysics^®6.1 发布亮点

微流体模块更新

COMSOL Multiphysics^®6.1 版本为“微流体模块”的用户引入了无弹性非牛顿属性组、用于多相流耦合的材料和新的多孔介质中的水平集接口。请阅读以下内容，进一步了解这些更新。

用于多相流耦合的多相材料

对于两相流，水平集、两相流，相场和三相流，相场多物理场耦合，您现在可以选择包含来自多相材料节点的有效材料属性（具有内置的混合规则）。当这些多物理场接口与其他物理场（例如传热或静电）耦合时，这一点尤其有效，原因是多相材料将使用适当的混合规则来处理非流体材料属性。在旧版本中，这需要您根据每个液相的体积分数编写用户定义的表达式，才能计算每个物理场接口中使用的有效材料属性。以下现有模型演示了这一新特征：

• capillary_filling\ls
• electrocoalescence
• inkjet_nozzle_ls
• rising_bubble_2daxi
• droplet_breakup
• three_phase_bubble

泰勒锥模型中的液-气界面。作用于薄流体-流体界面上的电场引起的静电力使液体发生位移。其中通过多相材料计算静电接口中使用的相对介电常数。

无弹性非牛顿材料属性组

新版本为所有可用的无弹性非牛顿模型添加了专门的材料属性组，每个材料属性组都包含所有必要的材料参数和表观黏度表达式，并从流体流动接口获取剪切速率，以通过同步规则来定义流体的动力黏度。因此，可以通过将相应的材料属性组作为子节点添加到材料节点来直接选择无弹性非牛顿模型。

多孔介质中的水平集

在水平集接口中，新增的多孔介质特征可以采用多孔材料节点中给出的孔隙率定义。新的多孔介质中的水平集接口默认包含这一新特征。您可以在新的风力发电机叶片的树脂传递模塑模型中查看此更新：