ECAD 导入模块更新

新增用于 IPC-2581 和 ODB++ 文件导入的高度选项

COMSOL Multiphysics®6.2 版本为“ECAD 导入模块”的用户引入了新的介电层之间的金属层高度选项,从而扩展了 IPC-2581 和 ODB++ PCB 格式的导入功能。使用此选项导入和创建 PCB 几何形状时,可以对内部铜层进行定位,将其厚度与整个电路板的厚度相协调。在以前的版本中,用户需要通过手动指定层高度来实现这一步骤。

COMSOL Multiphysics 用户界面,显示了“模型开发器”,其中突出显示“导入”节点,并显示其对应的“设置”窗口,以及两个“图形”窗口。
使用新的 介电层之间的金属层选项从 IPC-2581 文件导入平面变压器的三维几何图形,用于计算层高度。


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