COMSOL Multiphysics^® 6.3 发布亮点

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ECAD 导入模块更新

COMSOL Multiphysics^® 6.3 版本为“ECAD 导入模块”的用户带来了多项更新，提升了用户在导入 PCB、集成电路 (IC) 和 MEMS 布局时的体验。现在支持从 IPC-2581 和 ODB++ 文件导入组件轮廓，用户能够创建简化的几何，并定义具有指定铜厚度的镀通孔。此外，现在还支持直接将设计导出为 OASIS 格式。请阅读以下内容，了解这些更新的详细信息。

导入 PCB 组件轮廓

在 COMSOL Multiphysics^® 6.3 版本中导入 IPC-2581 和 ODB++ 文件时，可以根据文件中的组件轮廓生成简化的组件几何。这些组件可以表示为平面上的几何，或使用文件中的高度信息进行拉伸处理。系统会自动为这些生成的组件指派名称和封装类型等属性，以便进行识别。借助新的逻辑表达式选择 特征，可以在表达式中使用属性来创建选择。

COMSOL Multiphysics 用户界面，显示了“模型开发器”，其中突出显示“导入”节点，并显示其对应的“设置”窗口；“图形”窗口中显示 PCB 导入模型。

在这个 PCB 模型中选择新的 导入组件轮廓选项，可以为待拉伸的组件创建平的面。ODB++ 文件由美国新罕布什尔州汉诺威市的 Hypertherm, Inc. 友情提供。

创建镀通孔

现在，IPC-2581 和 ODB++ 文件的导入设置中新增了镀层厚度 字段，允许用户为通孔和镀通孔创建具有指定铜镀层厚度的域。此外，还提供了额外的选项，使用户能够控制是否为不同类型的孔（包括通孔、镀通孔和非镀通孔）创建核心域。

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改进 PCB 导入功能，提升三维仿真设置效率

通过用于导入 IPC-2581 和 ODB++ 文件的新默认选项，只需一步即可创建适用于仿真的三维板几何。导入过程将铜和介电区域合并在一起，将通孔和孔分别整合成域或空域，并自动生成铜和介电区域的选择，便于指派材料和物理场。这些功能改进可以简化工作流程，且无需手动进行布尔操作和选择步骤，同时使用形成装配 方法为扫掠网格划分准备好几何。从 ODB++ 存档中导入 PCB 几何并进行网格划分教学案例已更新，以展示这些改进功能。

使用新的默认选项导入 PCB 时，可以通过一步操作生成适用于仿真设置和扫掠网格划分的三维几何。图中展示了放大后的层厚度。ODB++ 文件由美国新罕布什尔州汉诺威市的 Hypertherm, Inc. 友情提供。

导出为 OASIS 格式

在 COMSOL Multiphysics^® 6.3 版本中，现在可以直接将设计导出为 OASIS 格式，这是一种广泛使用的光掩模设计交换标准。这一新功能免除了在将原型发送到制造过程时所需的单独转换步骤，有效简化了工作流程。导出特征支持二维和三维几何，并且在进行三维导出时，用户可以选择工作平面，将其保存为 OASIS 文件中的层。