COMSOL Multiphysics^® 6.3 发布亮点

COMSOL Multiphysics^® 6.3 版本为 LiveLink™ for Inventor^® 的用户引入了多个增强功能，以实现更高效的几何处理。这些更新包括对最新 CAD 文件格式的支持、预览装配树以选择性导入组件的能力，以及自动进行几何清理以便于网格划分。此外，检测干涉 工具也进行了升级，以提供更精确的间隙检测，并支持自定义间隙容差。请阅读以下内容，进一步了解这些更新。

CAD 文件导入的更新功能

现在，CAD 文件导入功能支持所有兼容文件格式的最新版本。此外，现在还可以在支持的 Linux^® 操作系统（配备英特尔® 64 位处理器）上导入 Inventor^® 文件。有关支持的 CAD 文件格式的完整列表，请参阅 CAD specification chart 页面的 Read from File, CAD 一节。

CAD 装配的装配树预览

在导入 Inventor^® 文件格式的 CAD 装配时，现在可以预览装配树，使用户能够选择要从装配中导入的特定组件。

检测干涉工具更新

检测干涉 工具现在支持单独设置间隙容差，从而在搜索其他类型干涉的同时，提升对间隙的检测能力。同时，用户还可以使用新增的选项来选择在干涉面 列表中显示哪些类型的检测到的干涉。这些选项包括显示交点、显示接触、显示间隙和 显示包含关系。

检测干涉的 工具窗口，带有新的可视化选项，用于选择要在列表中显示的干涉类型。

自动几何清理

现在，软件能够自动检测并移除几何中的小细节和间隙，简化几何以便进行网格划分，同时缩减仿真的规模。这一自动化过程能够识别诸如长条面、短边、狭窄间隙和薄域等小特征，然后将其移除，以便为后续分析准备好模型。为了实现更精确的控制，用户还可以通过可选的清理向导 来调整细节大小并选择清理操作。

几何清理 功能可以自动修改布尔容差，添加移除细节 操作，并根据检测到的特征和可用的许可证，利用“CAD 导入模块”或“设计模块”中的相关功能。您可以参考母线板装配的焦耳热、轮辋几何清理和从 ODB++ 存档中导入 PCB 几何并进行网格划分教学案例，了解如何使用这一功能。请注意，如需使用几何清理 功能的更高级特征，您需要拥有“CAD 导入模块”、“设计模块”或某一 CAD LiveLink™ 产品的许可证。有关更多详细信息，请参见 CAD Specification Chart。

虚拟操作

虚拟操作工具包现在新增了合并面 操作，可用于合并面并消除所选表面之间的间隙或区域。在使用“CAD 导入模块”、“设计模块”或 CAD LiveLink™ 产品时，该操作还能通过自动创建必要的压印来合并大小和形状各异的面。合并面 操作也已集成到新的几何清理 流程中。

合并间隙两侧相对的选定面（左，蓝色），以融合它们之间的区域（右）。