COMSOL 在热传感器仿真中的应用

在 2022 年 COMSOL MEMS 主题日的主题演讲视频中，来自飞骧科技股份有限公司的胡锦钊介绍了 COMSOL 在热传感器仿真中的应用。热传感器的设计需要考虑器件的发热情况、热阻计算及布局优化等方面。通过多物理场仿真，可以加快热传感器及相关器件的研发过程。

本次演讲将介绍使用 COMSOL Multiphysics^®中的传热模块与 MEMS 模块设计模组产热仿真模型，计算器件热阻，以及优化模组的器件布局等工作。该模型采用层合板近似，对射频基板的层叠结构进行了简化，以简化网格剖析形式和计算量。同时采取合适的边界条件，模拟 JESD51 标准中，各种热阻测量的工况，并简化计算。模型仿真了在不同功耗芯片一起打开或者关闭情况下，芯片的整体发热状况和热阻。结果表明，仿真结果与初步实测结果吻合较好，指导了射频模组的器件布局优化及散热优化设计。