主题演讲：使用 COMSOL^®多物理场仿真开发音频产品的优势

在 ：MEMS 专场中，来自 xMEMS 的 Michael Ricci 介绍了他的团队在产品开发过程中使用 COMSOL Multiphysics^®仿真软件的情况。 Ricci 以视频和音频技术的代际变化为例指出：视频多年来经历了巨大的硬件转变，而音频则几十年来一直停留在感应线圈扬声器阶段。根据 Ricci 的说法，通过开发 MEMS 传感器，音频技术目前正在经历更新换代，既能通过 MEMS 麦克风捕捉声音，也能通过 MEMS 扬声器播放声音，不同于传统扬声器，MEMS 扬声器可以在时域中呈现声音。

接下来，Ricci 简要地介绍了传统的弹簧质量转换，传统的扬声器驱动器以及重新改造感应线圈扬声器的必要性，这就引出了关于 xMEMS 如何拉伸硅晶体用于制造半导体以及 xMEMS 的 压电 MEMS 晶圆的讨论。随后，Ricci 探讨了压电 MEMS 扬声器与传统扬声器之间的区别，并重点介绍了为桌面扬声器应用开发的压电 MEMS 阵列。 他分享了使用 COMSOL Multiphysics^®软件模拟的压电 MEMS 阵列的自由空气弥散特性，并解释说明了如何在仿真模拟和物理原型之间进行结果分析，从而节省时间和资金，降低风险并建立信心。在演讲的最后，Ricci 强调了使用 COMSOL Multiphysics^®仿真的另一个关键优势：它为项目的利益相关者创造了合作的机会，使那些本身不使用仿真的用户也可以受益于仿真结果。

Michael Ricci 于2020 年加入 xMEMS， 担任电声工程高级总监，为开发和推出压电 MEMS 微型扬声器，建设 xHQ 电声测试装置，培训现场技术支持工程师（ FAE） 团队，以及在技术会议和活动中推广 压电 MEMS 传感器做出了极大贡献。