GaN 表贴器件用环氧塑封料的湿热机械可靠性研究

在 2024 年 COMSOL 微电子器件主题日的主题演讲视频中，来自珠海镓未来科技有限公司的温嘉雯介绍了 COMSOL 在 GaN 表贴器件环氧塑封料仿真中的应用。在新能源汽车中应用 GaN 表贴器件能够极大提升车载电源的功率密度，提高生产效率，而汽车中高温、高湿、高压的极端应用环境对器件所使用的塑封料提出了更高的防潮耐温要求。本次演讲介绍了如何通过 COMSOL 仿真对两种常用环氧塑封料的吸湿扩散特征进行研究，并与实验结果进行对比，证明了低吸湿的环氧塑封料在 GaN 表贴器件中具有更高的可靠性。